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「芯调查」特朗普限制中国芯片发展政策最全梳

发布日期:2020-06-08 来源: 互联网


这份名为《如何确保美国在半导体行业的长期领导地位》的报告,由站好“最后一班岗”的奥巴马总统科技顾问委员会完成并发布,通篇只有四个字:限制中国!

尽管特朗普一直对奥巴马嗤之以鼻,直到现在两人还经常隔空互怼,但对于这份报告中提到的建议,特朗普政府不仅照单全收,而且变本加厉。

从限制在美投资到出口管制,从实体清单到301调查,从中兴晋华华为事件到中美贸易战,从税制改革到人才政策……特朗普政府掌权后,通过一系列“罕见”的内政外交策略,频频发起针对中国和中国企业的制裁和打击,试图成体系地全方位摧毁中国在半导体等高科技领域发展的雄心。

#CFIUS对于中国企业在美投资的防范有多“恐怖”?2018年3月,它甚至否决了中国企业对一家美国“种猪育种”企业的收购。#

2014年,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布,大基金的成立,中国半导体行业发展被提升至国家战略高度,也吸引到更多资本注入为其提供动力。

在随后的两年里,中资背景的企业频频出手,掀起“扫货”全球半导体的投资并购风暴,不少美国企业成为追逐的目标。

在这一阶段,奥巴马政府对于中资进入本土半导体企业的态度较为开放。除一些重大项目,如紫光收购美光、西数,华润微收购仙童半导体等,因担心交易受审失败而由交易双方主动放弃之外,多数都予以放行。

其中包括:武岳峰资本6.4亿美元收购美国 DRAM 厂商 ISSI;亦庄国投3亿美元收购半导体设备厂Mattson Technology;集创北方1.5亿美元收购美国电源管理芯片设计公司iML;中信资本等中资财团19亿美元收购美国数字图像处理方案提供商豪威科技。

资本热潮驱动中国在美投资金额的逐渐攀升,2016年中国在美投资达到500亿美元规模,来到历史顶峰。

但这一切随着2017年特朗普上台之后戛然而止。此后中国在美直接投资规模呈断崖式下降的趋势,2019年,中国在美直接投资金额只有50亿美元,为2009全球金融危机以来的最低水平。

在高科技领域,特朗普仍在延续他的“建墙”封锁思路,如同他在美墨边境上的计划一样,通过设置投资壁垒,对美国的核心技术严防死守。

美国负责外商投资交易进行审查的机构,是美国财政部下属的外资投资委员会(CFIUS)。依据美国的相关法律,CFIUS有权对外国投资并购案做出调查和决定,下令整改或提请总统予以否决。

特朗普上任之后,CFIUS阻止的外国投资案例显著增加。特朗普甚至还多次行使总统否决权利,对交易进行直接干预。在这些被否决的投资中,半导体等高科技领域的中资收购成为重灾区。

最近的一次,是在今年3月,特朗普以国家安全为由,通过签署总统令,阻止了北京中长石基信息技术公司对于美国云系统信息科技公司StayNTouch的收购。

在过去的三十年,以总统令的方式叫停收购只发生过6起,而特朗普自上任后就已经3次亮“红牌”。

而回顾这6次由总统“叫停”的收购中,5次与中国直接相关,3次与半导体企业收购相关。如2016年奥巴马叫停福建宏芯对于德国半导体企业爱思强6.7亿欧元的收购,2017年特朗普叫停中资背景的私募基金CEstheyon Bridge对于美国半导体厂商莱迪斯13亿美元的收购。

还有一次间接与中国有关,即特朗普阻止了博通对高通的收购。原因则是担忧博通的收购使高通竞争力下降,影响未来与中国在半导体以及高科技领域的竞争,失去在高科技领域的领先地位。这也是美国历史上首次,政府在交易未达成的阶段,介入调查并阻挠收购的案例。

此外,2018年2月,CFIUS还否决了湖北鑫炎对于美国半导体测试公司Xcerra5.8亿美元的收购。

根据CFIUS在2020年5月发布的年度报告,自 2016年至2018年,CFIUS共审查交易638项,其中收购方所属国为中国而被审查的交易达169项,占比26.5%,位居各国之首。从2016年到2018年,中国投资者每年提交的交易申报数量也最多(分别为54份、60份和55份)。

CFIUS对于中国企业在美投资的防范有多“恐怖”呢?2018年3月,它甚至否决了中国企业对一家美国“种猪育种”企业的收购。

但在中国资本赴美投资环境日趋恶化的情况下,仍有为数不多的半导体收购交易被CFIUS放行。

2018年1月18日,北方华创完成对美国半导体清洗设备生产商Akrion Systems LLC的收购,这是美国政府批准中国企业此类收购的罕见个案,也是特朗普政府上台后CFIUS首次批准中国企业收购美国企业。

行业人士看来,Akrion本身已资不抵债,加之1亿人民币本身收购规模较小,这或许是收购得以被CFIUS放行的原因。但从长期来看,中国企业对美国中大体量的半导体公司的收购之门基本关闭。

2018年8月,特朗普签署通过《2019财政年度国防授权法案》,其中除了确定国防拨款外,重点在于一并通过了两个非常重要的法案——《外国投资风险评估现代化法案》(the Foreign Investment Risk Review Modernization Act, 下称FIRRMA),以及《2018年出口管制改革法案》(Export Control Reform Act of 2018, 下称《出口管制改革法案》或“ECRA”)。

其中,FIRRMA标志着美国政府正式加强对涉及美国的外国投资和交易的审查力度、范围和复杂程度,且进一步强化了CFIUS的职能和机制。

业内人士指出,以前CFIUS关注的核心问题是交易对美国国家安全的潜在威胁,今后国家安全仍然是关注核心,但FIRRMA体现了特朗普的保护主义和美国优先倾向,是美国试图广泛地保护其在高科技领域的优势以及由此带来的经济利益的一个法律手段。

#未来半导体等新兴技术领域将会是CFIUS的重点关注对象,而今后高科技领域的在华合资项目也有可能因CFIUS审查而增加很大的不确定性。#

一直以来,美国的智库以及政府部门,都将中国进行的在美投资和并购视为获取美国领先技术的一项重要手段。特别是随着新兴技术的不断涌现,对于这些领域的在美投资(包括中资对于美国初创公司的收购等),很大程度上并不受现有CFIUS制约,或遭到投资者的有意规避。因此,美国需要新的法案以及条例强化对于外国企业,特别是中国企业在美投资的监管。

在这样的背景之下,上文提及的《外国投资风险审查现代化法案》(FIRRMA)便由此诞生,这部已于今年2月正式生效执行的法案,被认为主要用于解决美国对中国投资者的担忧。

CFIUS是一个跨政府部门委员会,负责对可能影响美国国家安全的外商投资交易进行审查。该委员会由财政部部长担任主席,包括商务部、国防部、国务院等16个联邦政府部门和机构的代表构成。自1975年成立以来,CFIUS的职能权利不断扩大。

FIRRMA被认为是对于强化外国在美投资监管的有利完善和补充,在FIRRMA中,大幅扩大了CFIUS对外国投资审查的权限范围,也对CFIUS的审查程序进行了修改,这被视为CFIUS近十年来最重要的一次改革。

一是CFIUS管辖权的范围进一步扩大。比如,此前CFIUS的管辖权局限于审查那些导致由外国主体“控制性收购”的交易。而现在不管是否控股,如果该投资者能够获得涉及美国公司持有的重大非公开技术信息,或者投资者能够参与关键技术的使用、开发的实质性决策等,都将受到CFIUS的审查。

更进一步,在此基础上,CFIUS可审查任何可能导致外国人访问美国关键技术信息的投资(包括合资形式),不论该项投资是否发生于美国境内。

近日,CFIUS以威胁美国国家安全为由,要求美国外骨骼机器人公司Ekso Bionics Holdings(EBH)终止参与其与中国公司的合资项目。2019年1月,EBH宣布与浙江一家创投公司及另一家公司在中国设立合资企业,以拓展产品在亚洲的研发、销售和售后支持。EBH计划提供技术及专利,其他合资方提供资金。

业内人士指出,这是CFIUS首次利用FIRMMA授权直接干预美国境外的外国投资者与美国公司的合资项目,具有风向标意义,未来半导体等新兴技术领域将会是CFIUS的重点关注对象,而今后高科技领域的在华合资项目也有可能因CFIUS审查而增加很大的不确定性。

二是改革CFIUS审查程序,增加强制性申报。改革前,CFIUS审查是由交易方自愿申报而没有强制性的要求。现在根据FIRRMA的规定,任何外国投资者的针对美国“关键基础设施”、“关键技术”、“敏感数据”的美国企业取得“实质性权益”的,即直接或间接的49%或以上的表决权,或直接或间接地持有25%或以上的投票权,都需要向CFIUS申报。

三是对“关键技术”、“关键基础设施”以及“敏感数据”进行了进一步界定。FIRRMA中列出了27个行业,涵盖了半导体、生物技术、飞机制造和计算机存储等行业,如果交易涉及这些行业,则将纳入投资审查范围。

其中,“关键技术”除了《美国防务目录》里的国防用品、服务、《贸易控制清单》的出口管制技术、特定核设施、核材料、标本、毒素外,还将包括《出口管制改革法案》规定的新兴、基础性技术。

四是审查程序总时间。审查其由原来的30天延长到45天,调查期维持45天不变,但如有特殊情形可延长15天。此外,CFIUS的审查费用由免费调整为收费,若未及时向CFIUS申报,收购一方将可能面临民事罚款,罚款金额最高可达交易金额的总额。

据了解,国会每年还将向CFIUS划拨2000万美元的预算,用于雇佣更多员工投入审查工作。同时,FIRRMA还要求美国商务部每两年向国会和CFIUS提交中国在美直接投资报告,特别对于中国公司参与的投资事件,还要报告公司是否具有政府性质。还明确规定,上述报告需要结合《中国制造2025》进行全面分析,研究中国是否根据该政策引导了相关投资。

因此,FIRRMA的出台,通过收紧审查条件和完善申报制度,CFIUS加强了对外资投资交易的审查力度,进一步提高了外国资本进入美国相关技术密集和敏感行业的门槛。在如此之高的投资壁垒之下,未来中国资本通过对于美国半导体企业收购获得技术的途径基本被堵死。

#出口新规的管理面非常宽泛,美国将来可以随便找个莫须有的罪名想制裁谁就制裁谁,就像对待华为那样。#

与严格限制外国企业和资本在美直接投资相对应,特朗普上台后,还通过对出口管制措施的升级,强化管控美国核心技术的外流。

美国出国管制政策的两大重要手段是出口管制清单和许可证制度,也被认为是世界上最严格的出口管制政策。

这套管制系统通过双轨制分别管理商用、军民两用以及军用技术,前两者由《美国出口管制法案》(Export Administration Act,EAA)及其实施细则《出口管理条例》(EAR)进行管制;后者则由《武器出口管制法》(AECA)及其施行条例《国际武器贸易条例》(ITAR)监管。

这套建立在70年代颁布的法律基础上的出口管制措施,通过多重监管机构合作对技术出口进行严密监督,并且运用技术出口限制作为制裁其他国家的工具。但这套体制毕竟诞生于冷战时期,特别是其中对于新兴技术的内容,无法做到有效的限制和约束。

实际上在奥巴马时期,美国便开始了对于出口管制的改革。其主旨是通过建立一个新型管制机制应对包括新兴科技等在内带来的挑战,并提高技术转让门槛,防止美国失去在高科技领域的领导力。

这一改革在特朗普时期得到全面的落实。《2018出口管制改革法案》(ECRA)成为近三十年来美国对在出口管制方面的最重要一次升级,也被外界视为“史上最严”的出口管制曾策。

ECRA将现有的美国出口管制实践纳入了立法,为现行两用物项出口管制规则提供永久的立法基础,同时该法案还扩大了美国出口管制法的适用范围,特别是增加了对美国的“新兴和基础技术”的出口控制,其中包括半导体(SoC、存储器)、生物技术、先进材料等在内的14类技术领域。

在形成更加全面的管制清单后,被列入清单中的产品和技术,在涉及技术转让、出口、企业并购,特别是涉及流向中国时,都将受到严格的管制。而且,该清单还在不断更新中,

ECRA扩大了受管辖产品的范围。原规定仅适用于某些电子、化学、材料加工、军火武器以及航空航天类产品管制范围。新规中增加了更多半导体设备、材料加工、电子电信、信息安全、传感器和激光器项下的产品。

“军事最终用途”由原来的包括对军用品的使用、开发和生产,扩展为“为军用品的运行、安装、维护、修理、检修、 翻新、开发或生产提供支持或协助的产品”。军事最终用户包括军队、警察、政府情报组织,以及与军事最终用途有关的机构。

比如按照以前的规定,芯片代工厂商只需要确认其下级客户不是军方客户即可,而现在要保证每一级的客户都要与军事用户无关,且要保证未来的产品流向也与军事用途无关。

二是新规取消了一系列国家享受的民用最终用户的许可例外,其中包括中国、俄罗斯和委内瑞拉。此前很多出口至中国的半导体生产设备、计算机、电信设备、声学和光学设备及材料、 船舶系统和民用飞机发动机生产设备都可以享受许可例外的待遇,但现在这些产品的出口方都将需要申请出口许可,获准后方能出口至中国。

一位行业人士介绍,新规出台前,金属有机化合物化学气相淀积产品(MOCVD产品)出口至中国时,如果可以判定产品的最终用户使用产品的最终用途为民用(非军事用途),则该产品可以由企业自我判定,无需许可证即可出口至中国。而新规出台后,所有至中国的MOCVD产品,以及为其专门设计使用的相关MOCVD的零部件的出口,将需要申请并获得美国商务部产业安全局颁发的出口许可证。

三是新规中还涉及对外国产品的出口管辖的修改,其中包括“外国直接产品规定”。根据“外国直接产品规定”,外国生产商利用某些受管制的美国软件或技术生产的产品也会受到美国的出口管辖。新规还特别针对华为及其相关企业,扩大了“外国直接产品规定”的适用范围。

目前,已有包括应材、泛林等美国半导体企业就出口新规调整一事,向中国客户发出信函,告知新规中修改的内容,要求中国客户签署确认。

“这意味着中国半导体企业在进口美国相关设备和产品时,将面临复杂的审核流程,以及不确定的风险。相对而言,代工厂实际上无法把控产品的最终流向,这给企业在管理和成本上带来挑战。更重要的是,解释和判定权完全掌握在美国手中,将来可以随便找个莫须有的罪名想制裁谁就制裁谁,就像对待华为那样。”一位芯片代工厂商人士告诉集微网。

#美国的实体清单正成为其单边制裁与打压对手的重要手段,由此带来的精准打击与全面封锁,成为其阻止中国高科技产业崛起的利器。#

在出口管制清单的基础之上,美国还对违反管制规定的实体实施清单管理制度,对列入该清单的实体,美国商务部工业和安全局(BIS)将设置特别的许可证要求,并对大多数申请实施“推定拒绝”。

实体清单实际上就是一份“黑名单”,一旦进入此清单实际上是被剥夺了相关企业在美国的贸易机会,并对其进行技术封锁和国际供应链的隔离。自特朗普上台之后,实体清单已经成为其制裁中国半导体企业的重要手段。

根据集微网的统计,在截至目前的美国实体清单列表中,中国企业的数量仅次于俄罗斯,已达200家,其中半导体产业相关实体占比最高,达到近20%,除高科技企业之外,还包括国家实验室,高校等科研机构。

目前中国在半导体、通信等领域很大程度上还依赖美国供应商提供的某些关键材料、部件、技术及设备。因此,出口管制清单和实体清单的协同作用,将极大增加中国企业的贸易成本,甚至造成生产经营活动的停滞。

数据显示,从1997年美国首次公布实体清单到2017年为止,20年内中国实体被列入美国实体清单的年度历史最高点是在2014年,共有36个中国实体被列入实体清单。然而截止到2019年11月中旬,2019年单一年度已经有114个中国实体被新增入美国实体清单,比2014年的记录提高了3倍多。

据了解,在决定是否将企业或个人列入实体清单时,只需要最终用户审查委员会(ERC,由商务部、国务院、国防部、能源部和财政部的代表组成)的多数代表通过即可做出决定,但在决定移除或修改实体清单条目时,则需ERC全体一致同意方能作出决定,因此移除的门槛相当之高。

虽然目前大部分落入实体清单的中国半导体企业表态称受到的影响较小。很多企业被列入实体清单的企业也感到莫名其妙,但实体清单如同悬在企业头上的一把“达摩克里斯之剑”,什么时候落下,取决于美国是否予以进一步针对。

2016年3月,美国以“违反伊朗制裁禁令”为由将中兴通讯列入实体清单,供应链被切断的中兴在很短的时间内便陷入瘫痪。1年之后,虽然中兴从实体清单中得以逃脱,但付出了巨额罚款以及接受一系列美国政府的监督措施的代价。

通过实体清单,美国对中国高科技企业实施恫吓和震慑。也为美国进一步精准打击和报复中国高科技企业埋下伏笔。

2018年10月,美国商务部宣布将福建晋华列入实体清单。虽以国家安全为名,但实际上是对美光起诉晋华窃取核心技术的惩戒以及晋华在中国起诉美光产品侵权并要求法院发布禁售令的报复。

福建晋华也在很短的时间内休克,直接导致一度被看好成为中国存储三大希望之星的DRAM计划搁浅。

2019年5月15日,美国商务部将华为列入实体清单,开始对中国高科技以及半导体旗帜性企业进行精准打击。

虽然经历中兴、晋华禁令之后华为有所准备,但在苦苦支撑一年后,华为也承认来到生死边缘。在这一过程中,美国对于华为的打压持续加码。

对华为的实体清单首先限制了美国企业与华为的合作,但在这一年的过程中,当美国发现华为能够通过去美化等手段加以规避之后,又通过修改出口管制条例中的“外国直接产品规则”,要求海外厂商在向华为提供技术产品前都需要申请许可,试图将华为的全球供应链切断。

缺少了美国企业提供的IC设计工具,以及台积电的芯片代工能力,美国对于华为以及中国半导体的打击意图已经非常明确,就是打掉中国龙头IC设计企业海思。

行业人士指出,企业被列入实体清单后,上下游的供应商和用户都将受到波及,一般会成为对其供应链的“精准打击”甚或“全面打击”。除非该企业能够真正的实现全产业链的供应上的“自主闭环”,否则对于任何一家在产业链环节中有涉美技术的企业,都可能遭遇打击。

美国的实体清单正成为其单边制裁与打压对手的重要手段,由此带来的精准打击与全面封锁,成为其阻止中国高科技产业崛起,保护本国的高科技产业的利器,也将加剧中美半导体领域进一步脱钩,尽管这并非中美半导体企业所愿。

#美国对于中国半导体的制约,更加强调在“精准打击”基础上的全面技术封锁,试图减慢中国半导体产业的发展速度。#

如你所见,特朗普上台之后,美国推行的一系列政策,越来越体现出单边主义的霸权特质。

作为世界第一强国,美国却一直具有“老二恐惧迫害症”。60、70年代的苏联,80年代的日本,总之谁威胁到美国的“大哥地位”,就会受到制裁。

如今,“和平崛起”的中国正在成为受攻击的目标。特别是随着“中国制造2025”、“强国梦”等不断对外输出大国崛起的形象以及不断释放在高科技领域的企图心,这让美国感受到威胁。

无论是转移国内舆论压力,谋求连任的政治诉求,还是确保美国高科技领域领先的战略方针,没有什么比“打中国牌”更能让特朗普政府获益。

因此,特朗普不惜脱离世贸组织的协商机制,对中国悍然发动贸易战,唤醒沉睡已久的单边制裁政策,打压中国经济的发展。

2017年8月18日,美国贸易代表莱特希泽宣布,正式对中国发起“301调查”,也为后来率先发起贸易战,加征关税提供口实。

所谓的“301调查”源自美国《1974年贸易法》第301条。该条款授权美国贸易代表可对他国的“不合理或不公正贸易做法”发起调查,并可在调查结束后建议美国总统实施单边制裁,包括撤销贸易优惠、征收报复性关税等。

“301条款”上一次的大规模应用还是在1980年代,当时正处于美日贸易谈判时期。而自从世界贸易组织成立,以及中国本世纪初加入WTO,国际贸易争端逐步转移到了WTO平台,国家之间一般通过世贸协定中的条款加以仲裁和解决,美国也基本上暂时中止了使用“301条款”这个单方面的国内法规来解决和其他国家的贸易争议。

但此次对于中国的301调查于20年后重启,更加凸显美国在针对中国方面的政策的单边和霸权倾向,美国越来越倾向于脱离国际组织独立解决问题,比如暂停向世卫组织捐款、威胁退出WTO等等。

此次美国启动贸易调查一个重要的目的是打击中国威胁美国优势行业的产业升级,这也是此次“301调查”以“技术转让”等知识产权领域为核心的原因。如今中国在半导体、通信、AI、量子计算等基础和新兴技术方面体现出的发展速度,让美国感到无法在全球科技创新高地上保持竞争优势。

作为知识、资金、人才密集型的高科技产业,半导体产业在这一过程中承压。但几轮交锋下来,从目前情况看,贸易战对中国半导体产业的影响有限,双方在对攻时都似乎有意避开了这一领域。

对中国而言,目前对美芯片进口仍处于巨大的逆差,同时中国半导体产业的发展也离不开美国的核心技术;对美国而言,其本身对于半导体领域的核心技术和产品就处于严格的出口管制中,而且美国的半导体科技巨头们在中国拥有巨大的市场,如果在贸易战中限制半导体,对美方并没有好处。

因此,美国对于中国半导体的制约,更加强调在“精准打击”基础上的全面技术封锁,通过阻隔、打击、骚扰等方式,延缓中国在高科技领域的发展速度。但在半导体产业链全球化高度分工的今天,美国的策略可能难以实现。

于是,在单边制裁之外,美国试图通过多边限制的手段,联合其盟友共同对中国半导体的发展之路进行围堵。

在美国推行严格的出口管制以及投资限制下,美国盟友也纷纷效仿。近两年,德、法等美国盟友甚至欧盟都有加强外资安全审查趋势,并将在评估方法、流程设计和法理依据等方面跟随美国。2017年7月德国正式颁布修订的《对外经济条例》;2017年9月欧盟委员会发布《欧盟外国直接投资审查法律框架草案》,提出在欧盟层面强化对并购和外国投资审查的相关立法建议等。

此外,美国还试图通过左右包括瓦森纳协议、五眼联盟等在内的外部同盟组织,控制中国半导体以及高新技术产业的发展。

在去年底最新修订的瓦森纳协议中, 除了一直以来对高端光刻机的输入中国的限制之外,还增加了对于计算光刻软件以及12寸大硅片生产制造技术的限制,这无疑给正在这些领域寻求突破的中国半导体产业发展带来了挑战。

美国方面的高层人士甚至建议,由美国提出一些小范围的“多边主义”措施来获得对于中国的更有效的管制,如联合日本对半导体材料进行限制,联合欧洲对光刻机等半导体设备的进一步限制等,特别是如今伴随疫情而产生的逆全球化声音的出现,这些多边措施未来可能成为中国半导体发展的真正制约。

如果说贸易战、实体清单、出口管制、对外投资限制等是美国对外直接影响中国半导体产业发展的手段。那么特朗普上台后推行的一系列包括税制改革、人才等政策,则间接对中国半导体产业的发展带来影响。

2017年12月22日,特朗普正式签署了《减税和就业法案》并于2018年1月起正式实施。这是美国自1986年以来最大规模的减税方案,直接的目的就是希望为美国企业减负、刺激美国国内投资,拉动消费增加就业,推动制造业回归美国。

其中,新的税改方案将美国企业的联邦税率由39%降至21%。这个数字已经非常之低,甚至低于发达国家平均水平。

一方面,该方案将影响美国半导体行业的营收与就业。在新的税改方案刺激,以及“制造业回归美国”的口号之下,富士康、台积电等企业纷纷赴美建厂或宣布建厂计划。同时,美国也在呼吁本国半导体企业能够回归美国本土。

另一方面,税改方案另一重要变化是由属人原则改为属地原则,美国的跨国企业在所在地国家缴税之后,不用像原来一样再缴纳税费,如果这些企业将利润流回美国,这将使美国企业有更多的资金用于研发,投资和并购。

从理论上讲,这将减少美国半导体企业在中国的投资,加速美企将供应链撤离中国,但从目前短期来看,这样的情况并没有明显的发生。

据美国媒体报道,税改之后,全美前25大半导体公司纳税额从2017年第三季度的20亿美元,暴涨至2017年第四季度的160亿美元, 约有800亿美元流回美国。这些回流资金主要来自英特尔、高通、西部数据和德州仪器这四家公司。

美国企业在海外的现金分布集中于龙头科技股公司手中,其中尤以半导体、电子信息类企业为主,如苹果、微软、高通、英特尔等等。

分析人士指出,半导体产业如今已高度集中,巨头多已完成对自身意义重大的收并购,并购标的所剩无几,更进一步的强强整合将极度考验收购方的现金状况。美国半导体企业手握现金的大量增加,无疑对于未来收并购的开展是一大利好因素,也将成为中国企业海外竞购的主要对手。

自2018年年中起,很多在美求学的中国学生或在高科技公司任职的中国员工发现,他们的签证申请遭到拒绝或不予直接通过,而是被大使馆等美国政府单位标注,交由USCIS(美国公民和移民服务处)进行后续的行政复核。

其中,半导体、材料、机械工程、人工智能和机器学习,以及机器人和航空航天等敏感领域,是签证被复核所涉及的主要方向。

据《纽约时报》报道,美国政府正在考虑是否要对中国公民进行限制,包括禁止发放某些类型的签证,以及严格控制中国籍研究人员在公司或科研机构从事的与军事、情报相关的项目。具体会涉及哪些类型的研究项目目前还不清楚,但很可能会包括“中国制造2025”中所提到的关键技术,如先进材料、芯片、人工智能及电动车等。

有数据统计,每年在美国留学的一百多万留学生中,有约三分之一来自中国,而这其中,电子、生物、工程类、物理等高科技领域学科的中国留学生占很大比例。

此前据《华尔街日报》透露,自去年以来,包括英特尔、高通,以及格罗方德等公司在内的美国半导体公司,因未获联邦政府的批准,无法聘雇中国人或在公司内部调动,涉及数百个工作岗位,这将阻碍半导体产业的人才流动。

近日,美国白宫发布文件,将限制来自中国的某些学生和科研人员入境。文件显示,此次禁令针对申请赴美就读的研究生(硕士和博士)以及访问学者。对于这些人员,如果所在高校参与或支持“军民融合发展战略”(Military-cEstheil fusion,MCF),包括量子计算、半导体、大数据、5G、核技术、人工智能、航空航天等领域,将无法获得赴美签证。未来一段时间,微电子类院校和专业的人员赴美求学或从事科研项目将不可避免受到影响。

目前美国暂时没有取消“美国境内中国人”的F和J签证,这将由美国国务卿决定。但根据美国此前的报道,美国计划取消境内3000名中国研究生以及研究人员的签证。主要目的是“打击间谍活动和知识产权盗窃行为”,虽然这个数字在美国中国留学生中占比较小,但其中一些受影响的人可能正在从事重要的研究项目。(校对/Humphrey)


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